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Nov 7, 2018 11:32 AM ET

표면 실장 기술 후 지 기계 제조, 히타치 높은-기술, Mycronic, 슨, Orbotech에 의해 현재 및 미래의 성장 분석


표면 실장 기술 후 지 기계 제조, 히타치 높은-기술, Mycronic, 슨, Orbotech에 의해 현재 및 미래의 성장 분석

iCrowd Newswire - Nov 7, 2018

표면 탑재 기술 시장 상황의 포괄적인 분석은이 정보 보고서에 행 해졌다. 과거 진행, 지속적인 시장 시나리오 및 미래 전망의 한 조사를 포함 합니다. 이 특정 시장에서 주요 기업의 시장 점유율, 전략 제품의 정확한 데이터를 언급 했다.

표면 실장 기술 (SMT) 전자 회로 구성 요소 탑재 또는 인쇄 회로 기판 (Pcb)의 표면에 직접 배치를 일으키기를 위한 방법입니다.

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이 보고서는 표면 탑재 기술 시장 현황 및 전망 글로벌 및 주요 지역, 플레이어, 국가, 제품 종류 및 최종 산업;의 각도에서 연구 이 보고서는 세계 시장에서 최고의 선수를 분석 하 고 제품 유형 및 응용 프로그램/끝 산업이 표면 탑재 기술 시장 분할.

회사에 의해 시장 세그먼트,이 보고는 포함: 후 지 기계 제조, 히타치 높은-기술, Mycronic, 슨, Orbotech, Cyberoptics, 전기 과학 산업, 살 기반, Viscom, ASM 어셈블리 시스템

SMT 배치 장비는 표면 실장 기술 시장에 대 한 가장 큰 수익을 보유 하고있다.

글로벌 표면 탑재 기술 시장은 2017 년에서 xx 백만 USD 상당 하 고 2023, 2017 2023 사이 xx %의 연평균 성장 말 xx 백만 USD를 도달할 것으로 예상 된다.

아시아-태평양 차지할 것입니다 더 많은 시장 점유율에 대 한 다음 몇 년 동안, 특히 중국에서 또한 빠르게 성장 하 고 있는 인도 동남 아시아 지역.

북미 지역, 특히 미국, 여전히 무시할 수 없는 중요 한 역할을 재생 됩니다. 미국에서 변경한 표면 탑재 기술 개발 추세에 영향을 수 있습니다.

유럽 또한 중요 한 역할을 xx의 시장 규모와 함께 글로벌 시장에서 백만 USD 2017에서 그리고 xx 백만 USD 2023, xx %의 CAGR로에.

지역, 지역 분석 커버 시장 세그먼트

형식, 커버에 의해 시장 세그먼트

응용 프로그램에서 세그먼트 시장, 나눌 수 있습니다

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15 장 깊이 표시 글로벌 표면 탑재 기술 시장에 있다.

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