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Feb 22, 2019 12:26 PM ET

반도체 도금 및 인터커넥트 시장: 응용 프로그램 및 지리 동향, 성장 및 예측의 통폐합


반도체 도금 및 인터커넥트 시장: 응용 프로그램 및 지리 동향, 성장 및 예측의 통폐합

iCrowd Newswire - Feb 22, 2019

반도체 도금 및 인터커넥트 시장 2019

반도체 금속 반도체 제조의 중요 한 부분입니다. 경화, 웨이퍼 처리 시퀀스의 마지막 단계는 집적 회로의 구성 요소는 알루미늄 도체로 상호 연결 하는 프로세스입니다. 이 프로세스는 칩에 다양 한 부품의 상호 연결에 대 한 필요한 도체 패턴으로 될 것입니다 얇은 필름 금속 레이어를 생성 합니다.

2018 년, 글로벌 반도체 금속 및 인터커넥트 시장 크기 xx 백만 미국 $ 이었고 그것 2019-2025 xx %의 CAGR로 2025 년 말까지 xx 백만 $에 도달 것으로 예상 된다.

이 보고서는 글로벌 반도체 금속 및 인터커넥트 상태, 미래 예측, 성장 기회, 주요 시장 및 핵심 선수에 초점을 맞추고. 연구 목표 반도체 금속 미국, 유럽, 중국에 인터커넥트 개발을 제시 하는.

@ 샘플 보고서 요청 https://www.wiseguyreports.com/sample-request/3754800-global-semiconductor-metallization-and-interconnects-market-size-status

핵심 선수는이 연구에 적용
Amkor 기술 주식 회사
At & S
Atotech 독일 Gmbh
Aveni 주식 회사
중국의 웨이퍼 레벨 Csp (주)
Chipbond 기술 주식 회사
Chipmos 기술 주식 회사
Deca 기술 주식 회사
후지쯔 주식 회사
인 사이트 Sip
국제 양자 피 Plc
강 창 장 전자 기술 유한 회사
Kokomo 반도체
Nanium 소화기
Nemotek Technologie
파워 텍 테크놀로지
퀄 컴 코리아
Siliconware 정밀 산업 주식회사
통계 Chippac 주식 회사
조사할 Microtec
도시바 주식 회사
그 반도체 주식 회사
Unisem

제품 유형별 시장 세그먼트를 분할할 수 있습니다.
필 라 멘 트 증발
전자 빔 증발
플래시 증발
유도 증발
스퍼터 링
다른 사람

응용 프로그램으로 분할 하 여 시장 세그먼트
가전 제품
자동차
국방 및 항공 우주
의료
산업
다른 사람

시장 세그먼트 지역/국가에 의해이 보고서 커버
미국
유럽
중국
일본
동남 아시아
인도
중앙 및 남 아메리카

@ 완전 한 보고서 정보 https://www.wiseguyreports.com/reports/3754800-global-semiconductor-metallization-and-interconnects-market-size-status

목차-키 포인트의 분석

1 보고서 개요
1.1 연구 범위
1.2 주요 시장 세그먼트
1.3 선수 포함
1.4 유형별 시장 분석
1.4.1 글로벌 반도체 금속 및 인터커넥트 시장 (2014-2025) 종류별 크기 성장 율
1.4.2 필 라 멘 트 증발
1.4.3 전자-빔 증발
1.4.4 플래시 증발
1.4.5 유도 증발
1.4.6 스퍼터 링
1.4.7 기타
응용 프로그램에서 1.5 시장
1.5.1 글로벌 반도체 금속 및 인터커넥트 (2014-2025) 용도별 시장 점유율
1.5.2 가전
1.5.3 자동차
1.5.4 방위 및 항공 우주
1.5.5 의료
1.5.6 산업
1.5.7 다른 사람
1.6 연구 목표
1.7 년으로 간주

2 글로벌 성장 동향
2.1 반도체 금속 및 인터커넥트 시장 크기
2.2 반도체 금속 및 인터커넥트 지역별 성장 동향
2.2.1 반도체 금속 (2014-2025) 지역별 시장 규모를 상호 연결 하는 고
2.2.2 반도체 금속 및 인터커넥트 (2014-2019 년) 지역별 시장 점유율
2.3 산업 동향
2.3.1 시장 상위 동향
2.3.2 시장 드라이버
2.3.3 시장 기회

12 국제 선수 프로필
12.1 Amkor 기술 주식 회사
12.1.1 Amkor 기술 Inc. 회사 세부 정보
12.1.2 회사 설명 및 사업 개요
12.1.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.1.4 반도체 금속에 Amkor 테크놀로지 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.1.5 Amkor 기술 주식 회사 최근 개발
에서 12.2 & S
에서 12.2.1 & S 회사 세부 정보
12.2.2 회사 설명 및 사업 개요
12.2.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.2.4에서 & 반도체 금속에 S 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.2.5에 & S 최근 개발
12.3 Atotech 독일 Gmbh
12.3.1 Atotech 독일 Gmbh 회사 세부 정보
12.3.2 회사 설명 및 사업 개요
12.3.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.3.4 반도체 금속에 Atotech 독일 Gmbh 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.3.5 Atotech 독일 Gmbh 최근 개발
12.4 Aveni 주식 회사
12.4.1 Aveni Inc. 회사 세부 정보
12.4.2 회사 설명 및 사업 개요
12.4.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.4.4 반도체 금속에 Aveni Inc. 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.4.5 Aveni 주식 회사 최근 개발
12.5 중국 웨이퍼 레벨 Csp (주)
12.5.1 중국 웨이퍼 레벨 Csp 유한 회사 회사 정보
12.5.2 회사 설명 및 사업 개요
12.5.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.5.4 반도체 금속에 중국 웨이퍼 레벨 Csp 주식회사 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.5.5 중국 웨이퍼 레벨 Csp (주) 최근 개발
12.6 Chipbond 기술 주식 회사
12.6.1 Chipbond 기술 주식 회사 회사 정보
12.6.2 회사 설명 및 사업 개요
12.6.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.6.4 반도체 금속에 Chipbond 기술 주식 회사 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.6.5 Chipbond 기술 주식 회사 최근 개발
12.7 Chipmos 기술 주식 회사
12.7.1 Chipmos 기술 Inc. 회사 세부 정보
12.7.2 회사 설명 및 사업 개요
12.7.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.7.4 반도체 금속에 Chipmos 기술 Inc. 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고
12.7.5 Chipmos 기술 주식 회사 최근 개발
12.8 Deca 기술 주식 회사
12.8.1 Deca 기술 Inc. 회사 세부 정보
12.8.2 회사 설명과 사업 개요
12.8.3 반도체 금속 소개를 상호 연결 하는 고
12.8.4 반도체 금속에 Deca 기술 Inc. 수익 사업 (2014-2019 년)을 상호 연결 하는 고

계속…

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노라 트 렌트
파트너 관계 및 마케팅 관리자
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Ph: 44 208 133 9349 (영국)

사무실 No.528,Amanora 챔버, Magarpatta도로, Hadapsar, 푸 네-411028

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Tags:    Korean, News, Research Newswire