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상호 연결 및 패시브 부품 시장 규모는 2026년까지 2,506억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

Oct 7, 2021 5:21 PM ET

2021-2026년 예측 기간 동안 5.8%의 CAGR로 2,506억 달러에 달할 것으로 예상되는 인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 시장 규모는 2021-2026년 예측 기간 동안 2,506억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 컴퓨팅, 통신 및 가전 제품(3C) 애플리케이션이 패시브 및 상호 연결 시장을 견인하고 있습니다. 패시브 구성 요소는 모든 종류의 전자 장치 및 가전 제품의 구성 요소입니다. 이러한 구성 요소는 전자 회로의 일부이며 컴퓨팅, 통신 및 가전 과 같은 산업의 주요 중추였습니다.
또한 고도로 오프라인 전자 부품의 추세가 증가하고 비용과 에너지 절약 측면에서 프로세스의 최적화는 전자 부문의 발전의 증가로 이어졌습니다. 그 결과, 가전 분야에서 지속적인 혁신과 첨단 기술의 도입으로 전 세계 전체 패시브 및 상호 연결 부품 시장의 성장을 보완하고 있습니다.

상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장 세그먼트 분석 – 유형별

인터커넥트 및 패시브 컴포넌트의 커넥터 세그먼트는 자동화, 로봇 공학, 데이터 전송 및 인포테인먼트와 같은 다양한 응용 분야에서 커넥터를 광범위하게 사용하기 때문에 예측 기간 동안 7.9%의 CAGR로 성장하고 있습니다. 또한 통신 및 데이터 처리 애플리케이션에서 광 상호 연결 및 광섬유 커넥터에 대한 수요는 커넥터 세그먼트에 대한 수요를 향상시킵니다. 또한, 전 세계적으로 데이터 센터가 증가하고 개발도상국의 농촌 지역의 연결을 높이기 위한 정부 이니셔티브가 급증하면서 시장에 유리한 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 2019년 Google은 향후 2년 동안 유럽에 데이터 센터를 확장하기 위해 33억 달러를 투자하기로 약속했습니다. 인도, 중국, 미국 등과 같은 국가도 첨단 로봇 개발에 막대한 투자를 하고 있습니다. 2020년 중국 정부는 2025년까지 첨단 로봇 개발을 위해 76억 달러 이상의 지출을 늘렸습니다. 커넥터는 로봇 및 데이터 센터의 여러 응용 프로그램에 사용됩니다. 따라서 이러한 투자는 2021-2026년 예측 기간에 시장을 주도하기 위해 분석됩니다.

상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장 세그먼트 분석 – 응용 프로그램별

예측 기간 동안 통신 부문은 7.6%의 CAGR로 성장하고 있습니다. 통신 업계에서는 4G에서 음성으로의 장기 진화(LTE/4G) 및 5G(상호 연결)의 도입이 예측 기간 동안 지속 가능한 부품 및 상호 연결의 채택을 강화할 것으로 예상됩니다. 통신 응용 프로그램에는 휴대 전화, 유선 전화, 셋톱 박스, 원격 제어, 기지국 및 네트워크 장비가 포함됩니다. 또한 스마트폰의 혁신으로 모바일 단말기 시장의 성장이 크게 증가함에 따라 통신 부문에서 패시브 부품과 상호 연결이 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 따라서 컴퓨팅, 통신 및 가전 제품 응용 분야의 패시브 구성 요소 및 상호 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 글로벌 상호 연결 및 패시브 컴패니지 컴포넌트 시장이 주도하고 있습니다.

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보고서 가격: $ 4500 (단일 사용자 라이센스)

상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장 세그먼트 분석 – 지리별

APAC의 상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장은 예측 기간 동안 34.5 %의 점유율을 유지했습니다. 이는 이 지역의 원료, 저렴한 노동력 및 낮은 생산 비용의 가용성이 용이하기 때문입니다. 또한 APAC 지역, 특히 중국과 인도에서 제조된 가전 제품에 대한 수요가 높으며 인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 시장의 일관된 성장에 도움이 됩니다. 소득 증가와 생활 수준이 향상되면서 컴퓨터에 대한 수요가 증가합니다. 휴대전화, LED 디스플레이, 다기능 칩 과 같은 가전 제품이 국내에서 빠르게 성장하고 있습니다. 또한 중국에서 제조되는 저렴한 소비전자 제품은 해외에서 수요가 증가하고 있습니다. 중국 정부는 지속적으로도시가 전자 부품 생산을 위한 산업 단지를 설립하도록 장려하고 연구 개발(R&D) 활동에 도움을 제공하고 있습니다. 또한 인도 정부는 예측 기간에 4억 달러를 투자하여 제조업체에 여러 가지 인센티브를 제공하고 있습니다. 따라서 이러한 요인은 시장 성장을 주도합니다.

상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장 동인

산업 전반에 걸친 로봇 채택 증가

경제 전반에 걸친 수요 증가로 인해 제품 제조업체는 반복 프로세스의 일부를 자동화하기 위해 로봇을 채택하고 있습니다. 로봇 산업 협회에 따르면, 250,000 개 이상의 산업용 로봇이 미국에만 설치되어 산업용 로봇의 침투를 추정합니다. 또한 산업용 로봇 시장은 지난 10년 동안 스마트 팩토리 시스템의 채택이 증가함에 따라 엄청난 수요를 목격해 왔으며, 이 중 로봇은 중요한 역할을 하고 있습니다. CGTN에 따르면 중국의 산업용 로봇 생산량은 6월 29.2% 증가한 20,761대를 기록하며 2020년 상반기 최고 성장률을 기록했다. 통계청이 제공한 자료에 따르면 5월 16.9%에서 성장이 가속화되면서 중국은 지난 6개월 동안 93,794대의 산업용 로봇을 생산했으며, 지난해 같은 기간보다 10.3% 증가했다. 인터커넥트 및 패시브 컴포넌트는 로봇의 모든 부분에 신호와 전력을 전달하여 기능을 활성화하는 데 사용됩니다. 따라서 로봇의 이러한 증가는 예측 기간 2021-2026년 시장의 성장을 주도할 것입니다.

자동차 산업에서 패시브 및 상호 연결의 채택 증가

차선 유지 및 어댑티브 크루즈 컨트롤과 같은 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 차량 자율성 의 증가로 전환하면 상호 연결 및 패시브 구성 요소에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 인포테인먼트 시스템도 더 많은 패시브를 요구하고 있습니다. 또한 하이브리드 및 완전 전자 파워트레인으로의 전환은 패시브 부품에 대한 수요를 증가시킬 것입니다. 하이브리드 차량은 전기 및 ICE 주행 간의 전환뿐만 아니라 재생 제동 및 배터리 충전 전략 사이의 전환을 관리하기 위해 정교한 ECU가 필요합니다. 완전 전기 자동차는 하이브리드 파워트레인 관리의 복잡성을 교환하여 여전히 진화하는 배터리 기술로 예측 가능한 범위, 빠른 충전 및 성능이 뛰어나도록 노력하는 과제를 해결합니다. 이 모든 것은 매우 많은 양의 전기 에너지의 흐름을 관리하기 위해 풍부한 감지, 견고한 통신 및 전력 전자 장치 및 지원 회로의 광범위한 사용을 요구합니다. 또한 파나소닉, 니치슨 등 기업들은 자동차용 고급 커패시터를 개발하고 있으며, 파나소닉은 전력 컨버터 및 전압 조절기의 입력 및 출력을 필터링하고 전력 및 배터리 분리를 위해 EEH-ZE 시리즈 하이브리드 알루미늄 전해 커패시터를 개발했습니다. Nichicon은 전기 파워 스티어링 및 직접 분사 엔진 구동 시스템에 사용할 UBY 알루미늄 전해질 커패시터를 제공합니다. 부품은 더 높은 커패시턴스를 제공하며 다른 전해질 커패시터보다 훨씬 높은 잔물결을 견딜 수 있습니다. 패시브 제조업체 TDK는 리플 전류 억제기, DC 링크 커패시터 및 스너버 역할을 할 수 있는 로우 프로파일 패키지에 다양한 CeraLink 커패시터를 만들어 대응했습니다. 또한 소형 센서 및 다층 세라믹 커패시터와 같은 패시브 부품은 파워트레인, 인포테인먼트 및 안전 애플리케이션을 위해 자동차 산업에서 광범위하게 사용됩니다. 따라서 자동차 부문에서 이러한 응용 프로그램과 채택이 증가함에 따라 2021-2026년 예측 기간에 시장 성장이 촉진될 것입니다.

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상호 연결 및 패시브 부품 시장 과제

제조업체의 이익 마진 감소

장치 기술의 발전은 하드웨어 비용을 낮추고 있으며, 비용 증가는 보다 정교하고 다양한 유형의 제품에 대한 지속적인 수요 때문입니다. 제품의 위조는 패시브 구성 요소 및 상호 연결의 가격에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, 다양한 지역의 선수들 간의 적극적인 경쟁으로 인해 패시브 구성 요소및 상호 연결 가격이 하락합니다. 이것은 새로운 비용에 부정적인 영향을 미칩니다.제품 개발 또는 첨단 기술 기반 제품. 따라서 이러한 요인은 2021-2026년 예측 기간의 시장 성장을 저해합니다.

상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장 환경

제품 출시, 인수, 확장, 파트너십 및 R&D 활동은 인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 시장의 플레이어가 채택한 주요 전략입니다. 2020년 인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 산업 전망은 여러 회사에 의해 단편화되었습니다.  인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 상위 10개 기업으로는 아메텍, 주식회사, 암페놀 코퍼레이션, AVX, 초고리 테크놀로지, 시스코 시스템즈, 델파이 오토모티브 LLP, 히로즈 일렉트릭, 혼하이 정밀공업 유한공사, 허벨법인(번디 LLC), HVP 글로벌, LLC 등이 있습니다.

인수/기술 출시

2019년 6월, 패시브 부품 및 상호 연결 솔루션의 선도적인 제조업체이자 공급업체인 AVX Corporation은 전자 유통 쇼(EDS)에 참석하여 새로운 패시브 부품 및 상호 연결 솔루션을 출시했으며 향후 몇 달 내에 출시될 예정인 몇 가지 제품 소개를 추진했습니다.

주요 테이크아웃

APAC의 상호 연결 및 패시브 구성 요소 시장은 예측 기간 동안 34.5 %의 점유율을 유지했습니다. 이는 APAC 지역, 특히 중국과 인도에서 제조된 가전 제품에 대한 수요가 높기 때문이며, 이는 인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 시장의 일관된 성장에 도움이 됩니다.

인터커넥트 및 패시브 컴포넌트의 커넥터 세그먼트는 자동화, 로봇 공학, 데이터 전송 및 인포테인먼트와 같은 다양한 응용 분야에서 커넥터를 광범위하게 사용하기 때문에 예측 기간 동안 7.9%의 CAGR로 성장하고 있습니다.

예측 기간 동안 통신 부문은 7.6%의 CAGR로 성장하고 있습니다. 통신 업계에서는 4G에서 음성으로의 장기 진화(LTE/4G) 및 5G(상호 연결)의 도입이 예측 기간 동안 지속 가능한 부품 및 상호 연결의 채택을 강화할 것으로 예상됩니다.

인터커넥트 및 패시브 컴포넌트 상위 10개 기업으로는 아메텍, 주식회사, 암페놀 코퍼레이션, AVX, 초고리 테크놀로지, 시스코 시스템즈, 델파이 오토모티브 LLP, 히로즈 일렉트릭, 혼하이 정밀공업 유한공사, 허벨법인(번디 LLC), HVP 글로벌, LLC 등이 있습니다.

관련 보고서 :

A. 고가 패시브 부품 시장

https://www.industryarc.com/Report/15633/high-medium-power-passive-components-market.html

B. 무선 주파수 부품 시장

https://www.industryarc.com/Report/15806/radio-frequency-components-market.html

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