반도체 포장재 시장 2022 전 세계 산업 성장, 주요 업체, 수요 및 예측 2030

반도체 패키징 재료 시장은 2030 년에 281 억 5 천만 달러의 가치에 도달했으며 수요로 인해 2030 년까지 83 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.

반도체 패키징용 재료는 반도체 장치를 제조할 때 유용합니다. 열화 및 외부 충격으로부터 장비를 보호하기 위해 사용됩니다.

전자 장치의 소형화 소형화는 반도체 패키징 재료의 세계 시장에 영향을 미칠 요소입니다. 시장 확장의 다른 중요한 동인으로는 꾸준히 확장되는 모바일 산업, 모바일 및 통신 장치에 대한 수요 증가, 다양한 전자 장치에서 집적 회로 사용 확대, 급속한 기술 발전, 현대 전자 제품에 대한 소비자 선호도의 변화, 다양한 산업 전반에 걸친 소형 장치에 대한 수요 증가가 있습니다.

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지역 분석 :

반도체 패키징 재료의 글로벌 시장은 유럽, 북미, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카 (MEA)의 4 개 지역 시장으로 나뉩니다. 반도체 패키징 재료 시장은 현재 아시아 태평양 지역이 주도하고 있으며, 예상 기간 동안이 지역의 급속한 기술 발전과 고급 전자 패키징 재료에 대한 소비자 수요 증가로 인해 이러한 추세가 계속 될 것입니다. 동시에 전자 응용 분야에 대한 상당한 투자, 원자재에 대한 간단한 접근성, 저렴한 제조 및 저렴한 노동력이이 분야의 시장 확장을 주도하고 있습니다. 호주, 중국, 인도, 일본 및 한국이 이 지역의 주요 국가 시장이며 아시아 태평양의 나머지 국가가 그 뒤를 잇고 있습니다.

기술 발전, 다양한 기존 산업 및 수많은 중요한 시장 참여자의 존재로 인해 북미는 또 다른 중요한 지역 시장입니다. 미국과 캐나다는이 지역에서 가장 중요한 두 국가 시장입니다.

북미와 마찬가지로 유럽은 확장되고 있는 중요한 지역 시장입니다. 프랑스, 독일, 스페인 및 영국이 이 지역의 주요 국가 시장이며 나머지 유럽이 그 뒤를 잇습니다. 빈곤 국가, 인식 부족, 교육, 인프라 및 기술 발전으로 인해 MEA 지역은 지역 시장이 작습니다.

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시장 세분화 :

기술, 유형 및 마지막으로 지리학은 모두 반도체 패키징 재료의 글로벌 시장을 세분화하는 데 사용되었습니다. 듀얼 인라인 패키지, 듀얼 플랫 무리드, 그리드 어레이, 쿼드 플랫 패키지, 소형 아웃라인 패키지 및 기타 기술이 기술 기반 시장 세분화에 포함됩니다. 그리드 어레이는 모든 중요한 반도체 패키징 유형에 널리 채택되어 예측 기간 동안 가장 빠른 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.

본딩 와이어, 세라믹 패키지, 캡슐화 수지, 유기 기판, 솔더 볼, 웨이퍼 레벨 패키징 유전체 및 기타 제품은 모두 시장 부문 유형으로 분류되었습니다. 회로를 완성하기 위해 추가 층을 증착 할 수있는 단일 반도체 장치 및 칩의 기초 층 역할을하는 능력으로 인해 유기 기판은 예측 기간 동안 시장을 지배 할 것으로 예상됩니다.

주요 선수 :

반도체 패키징 재료의 세계 시장의 주요 참가자는 Alent PLC (영국), Alpha Advanced Materials (미국), BASF SE (독일), E. I. du Pont de Nemours and Company (미국), Henkel AG & Company, KGaA (독일), Hitachi Chemical Company, Ltd. (일본), Honeywell International Inc. (미국), Kyocera Chemical Corporation (일본), LG 화학 (한국), Mitsui High-tec, 주식회사(

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