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Wi-Fi 칩셋 시장 규모, 점유율은 2030 년까지 6.02 %의 CAGR로 성장할 것입니다.
Wi-Fi 칩셋 시장 인사이트
MRFR 분석에 따르면, 글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장은 2022년부터 2030년까지 6.02%의 연평균 성장률을 기록하며 2030년에는 359억1천만 달러 이상의 가치를 가질 것으로 전망됩니다. 글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장은 Wi-Fi 기술을 사용하여 무선 통신을 가능하게 하는 집적회로(IC) 또는 칩셋 시장을 말합니다. Wi-Fi 칩셋은 스마트폰, 태블릿, 노트북, 스마트홈 기기, IoT 기기 등 다양한 기기에 사용되어 무선 인터넷 연결을 제공합니다. Wi-Fi 칩셋 시장은 고속 인터넷 연결에 대한 수요 증가, 스마트폰 및 기타 무선 디바이스의 확산, IoT 디바이스의 채택 증가로 인해 상당한 성장을 거듭하고 있습니다. 고려해야 할 몇 가지 주요 사항은 다음과 같습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 무선 디바이스의 증가는 Wi-Fi 칩셋 시장의 주요 동인입니다. 원활한 인터넷 연결에 대한 요구가 증가함에 따라 Wi-Fi 칩셋은 이러한 장치에 필수적인 구성 요소가 되었습니다.
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Wi-Fi 칩셋 시장 주요 업체
- Mediatek Inc(대만),
- Qualcomm Technologies Inc(미국),
- STMicroelectronics NV(스위스),
- Intel Corporation(미국),
- Cypress Semiconductor Corporation(미국),
- Global Foundries(미국),
- Broadcom Inc(미국),
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd(대만),
- Quantenna Communications Inc(미국),
- Marvell Technology Group Ltd(버뮤다),
- Peraso Technologies Inc(캐나다),
- 삼성전자 주식회사(대한민국),
- Texas Instruments Inc(미국),
- 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(대만)
지역 분석
북미는 무선 기술의 광범위한 채택과 주요 기술 기업의 존재로 인해 Wi-Fi 칩셋의 중요한 시장으로 자리 매김했습니다. 특히 미국은 가전, 자동차, 의료 등 다양한 분야에서 고급 무선 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 Wi-Fi 칩셋 시장이 강세를 보이고 있습니다.
유럽은 다양한 산업 분야에서 고속의 안정적인 무선 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 또 다른 주요 Wi-Fi 칩 시장으로 부상하고 있습니다. 독일, 영국, 프랑스와 같은 국가는 반도체 제조업체가 강세를 보이고 있으며 첨단 Wi-Fi 기술 개발에 적극적으로 참여하고 있습니다.
아시아 태평양 지역은 Wi-Fi 칩셋이 가장 빠르게 성장하는 시장 중 하나입니다. 중국, 일본, 한국과 같은 국가는 주요 전자 기기 제조업체가 존재하고 스마트폰, 태블릿 및 기타 커넥티드 디바이스의 채택이 증가함에 따라 시장을 주도하고 있습니다. 이 지역의 많은 인구와 가처분 소득 수준의 증가는 Wi-Fi 지원 장치에 대한 수요를 주도하여 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 진스 디플 82
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시장 세분화
글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장은 유형, 제조 기술 및 다이 크기, 애플리케이션으로 세분화되었습니다.
Type: Wi-Fi, 산업용 Wi-Fi 진크스디플82
패브리케이션 기술: FinFET, Fdsoi Cmos, 실리콘 온 인슐레이터(SOI), Sige
다이 크기: 28nm, 20nm, 14nm, 10nm
응용 분야: 스마트폰, 태블릿, PC
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